창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM21A102SPT4M00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM21A102SPT4M00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CHIPBEAD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM21A102SPT4M00 | |
관련 링크 | BLM21A102, BLM21A102SPT4M00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AIML-1206-3R9K-T | 3.9µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 700 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | AIML-1206-3R9K-T.pdf | |
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![]() | CMKZ5231B | CMKZ5231B CENTRAL SMD or Through Hole | CMKZ5231B.pdf | |
![]() | M58LW032C90ZA | M58LW032C90ZA ST BGA | M58LW032C90ZA.pdf | |
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![]() | XC2VP50-3FF1148C | XC2VP50-3FF1148C XILINX BGA | XC2VP50-3FF1148C.pdf | |
![]() | SDP8612-003 | SDP8612-003 Honeywell SMD or Through Hole | SDP8612-003.pdf | |
![]() | RTN201753/03 | RTN201753/03 Major SMD or Through Hole | RTN201753/03.pdf | |
![]() | CL21B332KCANNN | CL21B332KCANNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL21B332KCANNN.pdf |