창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18SCG331TNI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18SCG331TNI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18SCG331TNI | |
관련 링크 | BLM18SCG, BLM18SCG331TNI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3809AI-D-18SE | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Standby | SIT3809AI-D-18SE.pdf | |
![]() | RT0402BRE074K3L | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE074K3L.pdf | |
![]() | CMF6026R100FKBF | RES 26.1 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6026R100FKBF.pdf | |
![]() | AD50800 | AD50800 AD QFP44 | AD50800.pdf | |
![]() | TC74HC273AF-TP1 | TC74HC273AF-TP1 TOSHIBA SOP20 | TC74HC273AF-TP1.pdf | |
![]() | XCV300EBG432 | XCV300EBG432 XILINX SMD or Through Hole | XCV300EBG432.pdf | |
![]() | T623/153 | T623/153 MITSUMI SOT-153 | T623/153.pdf | |
![]() | UC1610iGAB | UC1610iGAB ULTRACHIP SMD or Through Hole | UC1610iGAB.pdf | |
![]() | OPA2134P | OPA2134P BB DIP | OPA2134P.pdf | |
![]() | MA8121-C2022A | MA8121-C2022A MOAI SSOP28 | MA8121-C2022A.pdf | |
![]() | UVR1V100MDA1TA | UVR1V100MDA1TA NICHICON SMD or Through Hole | UVR1V100MDA1TA.pdf | |
![]() | MB81C4256-60P | MB81C4256-60P NULL NC. | MB81C4256-60P.pdf |