창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18PG600SN1D 600-0603 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18PG600SN1D 600-0603 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18PG600SN1D 600-0603 | |
관련 링크 | BLM18PG600SN1D , BLM18PG600SN1D 600-0603 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR0805KR-0736RL | RES SMD 36 OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-0736RL.pdf | ||
CRGH0603F191R | RES SMD 191 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F191R.pdf | ||
RFT6120+RFT6125 | RFT6120+RFT6125 QUALCOMM QFN | RFT6120+RFT6125.pdf | ||
HSC5457 | HSC5457 MOT CAN | HSC5457.pdf | ||
NLC453232T-221J(4532 220UH J) | NLC453232T-221J(4532 220UH J) TDK SMD or Through Hole | NLC453232T-221J(4532 220UH J).pdf | ||
H5MS1262EFP-75M | H5MS1262EFP-75M HY FBGA | H5MS1262EFP-75M.pdf | ||
K10 | K10 TYCO SMD or Through Hole | K10.pdf | ||
XC2VP30-4FFG1152C | XC2VP30-4FFG1152C XILINX BGA | XC2VP30-4FFG1152C.pdf | ||
MSS5131-184ML | MSS5131-184ML Coilcraft SMD | MSS5131-184ML.pdf | ||
GD75372DBR | GD75372DBR TI SSOP | GD75372DBR.pdf | ||
BQ20Z91DBTR | BQ20Z91DBTR TI-BB TSSOP30 | BQ20Z91DBTR.pdf | ||
PC97338V | PC97338V National QFP1420-100 | PC97338V.pdf |