창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18PG102SN1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18PG102SN1D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18PG102SN1D | |
관련 링크 | BLM18PG1, BLM18PG102SN1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/MDA-3 | FUSE CERAMIC 3A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-3.pdf | |
![]() | CX3225GB30000D0HPQZ1 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB30000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | VT60M45CHM3/4W | DIODE SCHOTTKY 45V TO220 | VT60M45CHM3/4W.pdf | |
![]() | 74479774215 | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 800mA 260 mOhm 0805 (2012 Metric) | 74479774215.pdf | |
![]() | CMF5526R700FKRE70 | RES 26.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5526R700FKRE70.pdf | |
![]() | Y174910R0000B9L | RES 10 OHM 0.3W 0.1% AXIAL | Y174910R0000B9L.pdf | |
![]() | M430FB135REV | M430FB135REV TI TQFP64 | M430FB135REV.pdf | |
![]() | ADM213EARSZ-REEL7 | ADM213EARSZ-REEL7 ADM SSOP | ADM213EARSZ-REEL7.pdf | |
![]() | TM861M-L | TM861M-L WINSEMI TO-220 | TM861M-L.pdf | |
![]() | LT1097CS8#TRPBF | LT1097CS8#TRPBF LINEAR SOP | LT1097CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | MCP3208GBS-BI/SL | MCP3208GBS-BI/SL MICROCHIP SOP | MCP3208GBS-BI/SL.pdf | |
![]() | BYW99D | BYW99D PHILIPS SMD or Through Hole | BYW99D.pdf |