창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18KG260TN1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18KG260TN1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18KG260TN1J | |
| 관련 링크 | BLM18KG2, BLM18KG260TN1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR387C503MAA | 0.05µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR387C503MAA.pdf | |
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![]() | TISP4350L3AJR | TISP4350L3AJR Bourns DO-214AC | TISP4350L3AJR.pdf | |
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![]() | F6EC-1G8245-B2CE-Z | F6EC-1G8245-B2CE-Z FUJITSU SMD | F6EC-1G8245-B2CE-Z.pdf | |
![]() | CY284050CB | CY284050CB CYPRESS SOP | CY284050CB.pdf | |
![]() | MAX3378ECUG | MAX3378ECUG MAXIM SMD or Through Hole | MAX3378ECUG.pdf | |
![]() | KS8737A2 | KS8737A2 KENDIN QFP | KS8737A2.pdf | |
![]() | TEA5764NH | TEA5764NH PHL BGA | TEA5764NH.pdf | |
![]() | RIA016 | RIA016 ORIGINAL SOP16 | RIA016.pdf | |
![]() | SI4720 | SI4720 SI SOP16 | SI4720.pdf | |
![]() | R5F21248SDFP#U0 | R5F21248SDFP#U0 RENESA QFP | R5F21248SDFP#U0.pdf |