창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18HB601S1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18HB601S1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18HB601S1D | |
| 관련 링크 | BLM18HB, BLM18HB601S1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHE1C681MPT | 680µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | UHE1C681MPT.pdf | ||
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![]() | 86BA2-001 | 86BA2-001 GYL SIL | 86BA2-001.pdf | |
![]() | S-1112B25MC-L6S-TFG | S-1112B25MC-L6S-TFG SEIKO SMD or Through Hole | S-1112B25MC-L6S-TFG.pdf | |
![]() | 40.000MH2 | 40.000MH2 AD SMD or Through Hole | 40.000MH2.pdf | |
![]() | K6T0808C1DGB55 | K6T0808C1DGB55 Samsung SMD or Through Hole | K6T0808C1DGB55.pdf | |
![]() | N7000020 | N7000020 SEM DIP | N7000020.pdf | |
![]() | LGA0510-101K | LGA0510-101K ORIGINAL DIP | LGA0510-101K.pdf | |
![]() | 2ZUS9N24E | 2ZUS9N24E MR SIP7 | 2ZUS9N24E.pdf | |
![]() | BZV55-C6V2/G | BZV55-C6V2/G PHILIPS LL34 | BZV55-C6V2/G.pdf |