창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18HB601S1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18HB601S1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18HB601S1D | |
| 관련 링크 | BLM18HB, BLM18HB601S1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRNPO9BN333 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO9BN333.pdf | |
![]() | RCP1206W430RJS6 | RES SMD 430 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W430RJS6.pdf | |
![]() | XC2V250-5CS144I | XC2V250-5CS144I XILINX SMD or Through Hole | XC2V250-5CS144I.pdf | |
![]() | BCM3037KPT | BCM3037KPT BROADCOM QFP | BCM3037KPT.pdf | |
![]() | MB89352APFQ | MB89352APFQ FUJITSU QFP48 | MB89352APFQ.pdf | |
![]() | MSP430F112IRHAR | MSP430F112IRHAR TI QFN | MSP430F112IRHAR.pdf | |
![]() | TPA6017/1AT | TPA6017/1AT TI TSOP20 | TPA6017/1AT.pdf | |
![]() | BGA-96(484P)-0.5-26 | BGA-96(484P)-0.5-26 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-96(484P)-0.5-26.pdf | |
![]() | LTC3404IMS8#PBF | LTC3404IMS8#PBF LINEAR MSOP-8 | LTC3404IMS8#PBF.pdf | |
![]() | LT1766IFE/EFE | LT1766IFE/EFE LT HTSSOP | LT1766IFE/EFE.pdf | |
![]() | RGE600-2 | RGE600-2 RAYCHEM SMD or Through Hole | RGE600-2.pdf | |
![]() | LC6532-4202 | LC6532-4202 SANYO DIP | LC6532-4202.pdf |