창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18HB221SN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18HB221SN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18HB221SN1 | |
| 관련 링크 | BLM18HB, BLM18HB221SN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SFA37T5K156B-F | 5µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | SFA37T5K156B-F.pdf | |
| 1N4733AUR | DIODE ZENER 5.1V 1W DO213AB | 1N4733AUR.pdf | ||
![]() | RT0603WRC076K98L | RES SMD 6.98K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC076K98L.pdf | |
![]() | RP73D2B18R2BTG | RES SMD 18.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B18R2BTG.pdf | |
![]() | 27C512A-20I/L | 27C512A-20I/L MicrochipTechnologyInc SMD or Through Hole | 27C512A-20I/L.pdf | |
![]() | LQW18AN22NG00B | LQW18AN22NG00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW18AN22NG00B.pdf | |
![]() | MBM276-XE90 | MBM276-XE90 F DIP | MBM276-XE90.pdf | |
![]() | TI75176B | TI75176B TI SMD | TI75176B.pdf | |
![]() | RY3GH040 | RY3GH040 sharp SMD or Through Hole | RY3GH040.pdf | |
![]() | UPD98410S2 | UPD98410S2 NEC BGA | UPD98410S2.pdf | |
![]() | K4S561632J-UC750HI | K4S561632J-UC750HI Samsung SMD or Through Hole | K4S561632J-UC750HI.pdf |