창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18EG391TN1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18EG391TN1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18EG391TN1B | |
관련 링크 | BLM18EG3, BLM18EG391TN1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0JTD012.T | FUSE CARTRIDGE 12A 600VAC/300VDC | 0JTD012.T.pdf | |
![]() | 106-472F | 4.7µH Unshielded Inductor 200mA 2.3 Ohm Max 2-SMD | 106-472F.pdf | |
![]() | TE1200B18RJ | RES CHAS MNT 18 OHM 5% 1200W | TE1200B18RJ.pdf | |
![]() | SY89824LHZTR | SY89824LHZTR MICREL QFP-64L | SY89824LHZTR.pdf | |
![]() | ISD17120-EI | ISD17120-EI WINBOND TSSOP28 | ISD17120-EI.pdf | |
![]() | XC2VP20-6FF896 | XC2VP20-6FF896 XILINX BGA | XC2VP20-6FF896.pdf | |
![]() | WP91404L1 | WP91404L1 ORIGINAL DIP | WP91404L1.pdf | |
![]() | PN14-9006-21AC | PN14-9006-21AC CELLNET SOP | PN14-9006-21AC.pdf | |
![]() | LT1012DN8#PBF | LT1012DN8#PBF LINEAR SMD or Through Hole | LT1012DN8#PBF.pdf | |
![]() | ES3616-01 | ES3616-01 S SOP | ES3616-01.pdf | |
![]() | CE6219P28MR | CE6219P28MR CHIPOWER SOT23-5 | CE6219P28MR.pdf | |
![]() | 37206300811 | 37206300811 littelfuse SMD or Through Hole | 37206300811.pdf |