창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18EG331TN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18EG331TN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18EG331TN1 | |
| 관련 링크 | BLM18EG, BLM18EG331TN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R61E822KA12D | 8200pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61E822KA12D.pdf | |
![]() | CGA4C2C0G1H101J | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C2C0G1H101J.pdf | |
![]() | 0925R-183J | 18µH Shielded Molded Inductor 108mA 3.8 Ohm Max Axial | 0925R-183J.pdf | |
![]() | TLP181GR-1 | TLP181GR-1 TOS SOP-4 | TLP181GR-1.pdf | |
![]() | TEPSLJ0J335M8RSN | TEPSLJ0J335M8RSN NEC SMD or Through Hole | TEPSLJ0J335M8RSN.pdf | |
![]() | LR376483 | LR376483 SHARP QFP | LR376483.pdf | |
![]() | MPY100KM | MPY100KM BB CAN10 | MPY100KM.pdf | |
![]() | LCJ-MK-12W | LCJ-MK-12W ORIGINAL SMD or Through Hole | LCJ-MK-12W.pdf | |
![]() | BD5242G | BD5242G ROHM SOT23-5 | BD5242G.pdf | |
![]() | TMP87C807U-1B50 | TMP87C807U-1B50 TOS QFP | TMP87C807U-1B50.pdf |