창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18EG101TH1J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18EG101TH1J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18EG101TH1J | |
관련 링크 | BLM18EG1, BLM18EG101TH1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RMC1/105.9K1%R | RMC1/105.9K1%R SEIELECTRONICS SMD or Through Hole | RMC1/105.9K1%R.pdf | |
![]() | SN74HC245NSR/5.2M | SN74HC245NSR/5.2M TI SMD or Through Hole | SN74HC245NSR/5.2M.pdf | |
![]() | FSMRA1JH | FSMRA1JH TycoElectronics SMD or Through Hole | FSMRA1JH.pdf | |
![]() | 54HCT14 | 54HCT14 ORIGINAL DIP | 54HCT14.pdf | |
![]() | 6-1419102-4 | 6-1419102-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-1419102-4.pdf | |
![]() | APT18H60S | APT18H60S APTMICROSEMI D3 | APT18H60S.pdf |