창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18EG101TH1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18EG101TH1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18EG101TH1D | |
| 관련 링크 | BLM18EG1, BLM18EG101TH1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1813468014 | 0.68µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Axial 0.276" Dia x 0.748" L (7.00mm x 19.00mm) | MKT1813468014.pdf | |
![]() | LM201CDR2 | LM201CDR2 MOT SOP-8 | LM201CDR2.pdf | |
![]() | 1N301 | 1N301 ST DIPSMD | 1N301.pdf | |
![]() | LTC3873EDDB#PBF | LTC3873EDDB#PBF LINEAR DFN8 | LTC3873EDDB#PBF.pdf | |
![]() | VI-B6Z-IV | VI-B6Z-IV ORIGINAL MODULE | VI-B6Z-IV.pdf | |
![]() | W77IC32P | W77IC32P Winbond SMD or Through Hole | W77IC32P.pdf | |
![]() | HSM-2100PG | HSM-2100PG HANSE SMD or Through Hole | HSM-2100PG.pdf | |
![]() | LY3NJ DC110V | LY3NJ DC110V OMRON SMD or Through Hole | LY3NJ DC110V.pdf | |
![]() | 74HC690AP | 74HC690AP TOSHIBA DIP20 | 74HC690AP.pdf | |
![]() | TDA2822(12V/SMD) | TDA2822(12V/SMD) UTC SMD | TDA2822(12V/SMD).pdf | |
![]() | UPD70F3166YF1-FA5-A | UPD70F3166YF1-FA5-A NEC FBGA257 | UPD70F3166YF1-FA5-A.pdf | |
![]() | 24C64-10PI-2.7 | 24C64-10PI-2.7 ATMEL DIP | 24C64-10PI-2.7.pdf |