창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18EG101TH1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18EG101TH1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18EG101TH1D | |
| 관련 링크 | BLM18EG1, BLM18EG101TH1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRE0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0718R2L.pdf | |
![]() | W8374P | W8374P WINBOND PLCC-68 | W8374P.pdf | |
![]() | BU10TD3WG-TR | BU10TD3WG-TR ROHM SMD or Through Hole | BU10TD3WG-TR.pdf | |
![]() | QG5100MCH-SLARL | QG5100MCH-SLARL INTEL BGA | QG5100MCH-SLARL.pdf | |
![]() | FX2N16EYT | FX2N16EYT MIT SMD or Through Hole | FX2N16EYT.pdf | |
![]() | LM158AD | LM158AD TI SMD or Through Hole | LM158AD.pdf | |
![]() | GPL323003A-103A-QL091 | GPL323003A-103A-QL091 ORIGINAL LQFP | GPL323003A-103A-QL091.pdf | |
![]() | MC3487DR-TI | MC3487DR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | MC3487DR-TI.pdf | |
![]() | AP1117E18LA (L/F) | AP1117E18LA (L/F) ANACHIP SMD or Through Hole | AP1117E18LA (L/F).pdf | |
![]() | M38510/13501BPC | M38510/13501BPC AD CDIP8 | M38510/13501BPC.pdf | |
![]() | 191-2815-050 | 191-2815-050 AMPHENOL SMD or Through Hole | 191-2815-050.pdf |