창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18BD601SN1D(BLM11B601SPTM00-03) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18BD601SN1D(BLM11B601SPTM00-03) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18BD601SN1D(BLM11B601SPTM00-03) | |
관련 링크 | BLM18BD601SN1D(BLM11, BLM18BD601SN1D(BLM11B601SPTM00-03) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7M12000001 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12000001.pdf | ||
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MKC1862-510/255-G | MKC1862-510/255-G VISHAY-RODERSTIEN SMD or Through Hole | MKC1862-510/255-G.pdf | ||
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mf-qp | mf-qp ORIGINAL SMD or Through Hole | mf-qp.pdf | ||
75LVD31 | 75LVD31 TI SOP16 | 75LVD31.pdf | ||
OPA2340EA/250G4. | OPA2340EA/250G4. TI/BB MSOP-8 | OPA2340EA/250G4..pdf |