창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18BD600SN1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18BD600SN1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18BD600SN1D | |
| 관련 링크 | BLM18BD6, BLM18BD600SN1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52022AKT | 52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022AKT.pdf | |
![]() | MIXA10WB1200TED | IGBT MODULE 1200V 12A HEX | MIXA10WB1200TED.pdf | |
![]() | C039AA | C039AA CHINA SMD or Through Hole | C039AA.pdf | |
![]() | 2SK1060 Z | 2SK1060 Z ORIGINAL TO-251 | 2SK1060 Z.pdf | |
![]() | LP3982IMM3X-3.3 | LP3982IMM3X-3.3 TI/NSC SMD or Through Hole | LP3982IMM3X-3.3.pdf | |
![]() | NDP705 | NDP705 NS TO-220 | NDP705.pdf | |
![]() | HYB3165165ATL-50 | HYB3165165ATL-50 SIEMENS TSOP | HYB3165165ATL-50.pdf | |
![]() | MAX1286EKA-T | MAX1286EKA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1286EKA-T.pdf | |
![]() | PB31-B | PB31-B MCC SMD or Through Hole | PB31-B.pdf | |
![]() | 86479 | 86479 MURR SMD or Through Hole | 86479.pdf | |
![]() | UPD6134G-573 | UPD6134G-573 NEC SMD or Through Hole | UPD6134G-573.pdf | |
![]() | MMK5122K1000J02L4BULK | MMK5122K1000J02L4BULK KEMET DIP | MMK5122K1000J02L4BULK.pdf |