창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18BD252SN1D 252 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18BD252SN1D 252 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18BD252SN1D 252 | |
관련 링크 | BLM18BD252S, BLM18BD252SN1D 252 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X6S1V475K125AB | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1V475K125AB.pdf | |
AIUR-05-680K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 160 mOhm Max Radial | AIUR-05-680K.pdf | ||
![]() | AH174WLA-A | AH174WLA-A Anachip SOT23 | AH174WLA-A.pdf | |
![]() | CH3904W | CH3904W CHENMKO SOT323 | CH3904W.pdf | |
![]() | HN48364P-B0L | HN48364P-B0L HIT DIP | HN48364P-B0L.pdf | |
![]() | NC3FBHR2 | NC3FBHR2 Neutrik SMD or Through Hole | NC3FBHR2.pdf | |
![]() | K8D1716UTCI07 | K8D1716UTCI07 SAMSUNG BGA | K8D1716UTCI07.pdf | |
![]() | 2SK3579 | 2SK3579 FUJITSU TO220 | 2SK3579.pdf | |
![]() | LTC1325CN | LTC1325CN LT SMD or Through Hole | LTC1325CN.pdf | |
![]() | LT1004CDRE4-1-2 | LT1004CDRE4-1-2 TI SOP | LT1004CDRE4-1-2.pdf | |
![]() | R76C256LIO | R76C256LIO KOREA SOP-28 | R76C256LIO.pdf |