창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18BD221SH1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18BD221SH1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18BD221SH1D | |
| 관련 링크 | BLM18BD2, BLM18BD221SH1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VCUT03B1-DD1-G-08 | TVS DIODE 3.5VWM 11.5VC 2LLP | VCUT03B1-DD1-G-08.pdf | |
![]() | PXV1220S-3DBN7-T | RF Attenuator 3dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 0.063W, 1/16W 0805 (2012 Metric) | PXV1220S-3DBN7-T.pdf | |
![]() | MIC38C44-1YM | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 500kHz 14-SOIC | MIC38C44-1YM.pdf | |
![]() | CCR25.0MS6T | CCR25.0MS6T TDK SMD or Through Hole | CCR25.0MS6T.pdf | |
![]() | M430F147REVO | M430F147REVO TI QFP | M430F147REVO.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-20MJB | TIBPAL16R4-20MJB TI SMD or Through Hole | TIBPAL16R4-20MJB.pdf | |
![]() | SA190CA | SA190CA VISHAY DO-15 | SA190CA.pdf | |
![]() | W29C020P-90Z | W29C020P-90Z WINBOND SMD or Through Hole | W29C020P-90Z.pdf | |
![]() | HY5PS12421FP-E3 | HY5PS12421FP-E3 HYMIX BGA | HY5PS12421FP-E3.pdf | |
![]() | EL8202IY-T7 | EL8202IY-T7 Intersil MSOP-10 | EL8202IY-T7.pdf | |
![]() | S10C40 | S10C40 ORIGINAL TO-220 | S10C40.pdf | |
![]() | CL8830-PD0 | CL8830-PD0 C-CINE QFP | CL8830-PD0.pdf |