창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18BD182SN1J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18BD182SN1J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18BD182SN1J | |
관련 링크 | BLM18BD1, BLM18BD182SN1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AST3TQ53-T-19.200MHZ-2-C-T2 | 19.2MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | AST3TQ53-T-19.200MHZ-2-C-T2.pdf | |
![]() | MBB02070D1520DC100 | RES 152 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1520DC100.pdf | |
![]() | MB89485-165 | MB89485-165 ALPS QFP | MB89485-165.pdf | |
![]() | IS622 | IS622 ISOCOM DIP SOP | IS622.pdf | |
![]() | S30D50C | S30D50C MOSPEC TO-3P | S30D50C.pdf | |
![]() | TLE2021CD | TLE2021CD TI SMD or Through Hole | TLE2021CD.pdf | |
![]() | BF772 | BF772 Infineon SOT-143 | BF772.pdf | |
![]() | 74139-5040 | 74139-5040 MOLEX SMD or Through Hole | 74139-5040.pdf | |
![]() | SBY322513T-600Y | SBY322513T-600Y ORIGINAL SMD or Through Hole | SBY322513T-600Y.pdf | |
![]() | NTCC16Y154H410H | NTCC16Y154H410H ORIGINAL SMD or Through Hole | NTCC16Y154H410H.pdf | |
![]() | MAX3800UHJ-T | MAX3800UHJ-T MAXIM QFP | MAX3800UHJ-T.pdf | |
![]() | SEM859MH-LF | SEM859MH-LF NOVATEK QFP | SEM859MH-LF.pdf |