창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18BB750SN1D BLM11B750SPTM00-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18BB750SN1D BLM11B750SPTM00-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18BB750SN1D BLM11B750SPTM00-03 | |
관련 링크 | BLM18BB750SN1D BLM1, BLM18BB750SN1D BLM11B750SPTM00-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UCJ1H220MCL1GS | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 14 Ohm 2000 Hrs @ 125°C | UCJ1H220MCL1GS.pdf | |
![]() | IRG4BC104PBF | IRG4BC104PBF IR TO | IRG4BC104PBF.pdf | |
![]() | C3225X7R1H684KT5 | C3225X7R1H684KT5 TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H684KT5.pdf | |
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![]() | LS374-B | LS374-B AT&T DIP | LS374-B.pdf | |
![]() | UC2334B | UC2334B UN QFP | UC2334B.pdf | |
![]() | FX605D4 | FX605D4 CML SOP | FX605D4.pdf | |
![]() | NJM2819DL3-18 | NJM2819DL3-18 JRC TO252-5 | NJM2819DL3-18.pdf | |
![]() | OFC5DJ3BS-010.0M | OFC5DJ3BS-010.0M CONNOR SMD or Through Hole | OFC5DJ3BS-010.0M.pdf | |
![]() | 2SA11753-TB | 2SA11753-TB ORIGINAL SOT-23 | 2SA11753-TB.pdf | |
![]() | 3-175487-4 | 3-175487-4 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 3-175487-4.pdf | |
![]() | A166015 | A166015 HIT QFP-56 | A166015.pdf |