창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18BB600SH1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18BB600SH1D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ChipBead | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18BB600SH1D | |
| 관련 링크 | BLM18BB6, BLM18BB600SH1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X6S1H105M085AB | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1H105M085AB.pdf | |
![]() | 04025A221GAT2A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A221GAT2A.pdf | |
![]() | BSC0911NDATMA1 | MOSFET 2N-CH 25V 18A/30A TISON-8 | BSC0911NDATMA1.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ360 | RES ARRAY 4 RES 36 OHM 1206 | MNR14E0ABJ360.pdf | |
![]() | KC33001A | KC33001A ORIGINAL DIP | KC33001A.pdf | |
![]() | TDA7377 | TDA7377 ST TO220 | TDA7377 .pdf | |
![]() | MGMGT166S4BWG | MGMGT166S4BWG MIT SMD or Through Hole | MGMGT166S4BWG.pdf | |
![]() | A340B2(D02) | A340B2(D02) GE SMD or Through Hole | A340B2(D02).pdf | |
![]() | ICSSSTVF16859BK | ICSSSTVF16859BK ICS QFN-56 | ICSSSTVF16859BK.pdf | |
![]() | 244ND003/02CS-2 | 244ND003/02CS-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 244ND003/02CS-2.pdf | |
![]() | MPXV5004GVP-ND | MPXV5004GVP-ND Freescale SMD or Through Hole | MPXV5004GVP-ND.pdf | |
![]() | MGCM01 | MGCM01 MT QFP | MGCM01.pdf |