창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18BB471SN1D 471-0603 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18BB471SN1D 471-0603 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18BB471SN1D 471-0603 | |
관련 링크 | BLM18BB471SN1D , BLM18BB471SN1D 471-0603 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603X473K5RAC7867 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X473K5RAC7867.pdf | |
![]() | BGB 707L7ESD E6327 | RF Amplifier IC 802.11a/b/g/n 2.3GHz, 2.7GHz TSLP-7-1 | BGB 707L7ESD E6327.pdf | |
![]() | UAA3537GT1E | UAA3537GT1E PHILIPS QFN | UAA3537GT1E.pdf | |
![]() | 259403P1 | 259403P1 ORIGINAL DIP8 | 259403P1.pdf | |
![]() | SMG3D60D | SMG3D60D ORIGINAL SMD or Through Hole | SMG3D60D.pdf | |
![]() | SP12N001T | SP12N001T hit SMD or Through Hole | SP12N001T.pdf | |
![]() | LB03-10B09 | LB03-10B09 MORNSUN SMD or Through Hole | LB03-10B09.pdf | |
![]() | C0805NPO0R5 | C0805NPO0R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0805NPO0R5.pdf | |
![]() | 2SC3838KR | 2SC3838KR ROHM SOT23 | 2SC3838KR.pdf | |
![]() | L78S10 | L78S10 ST TO-220 | L78S10.pdf | |
![]() | QS72215-35TF | QS72215-35TF QSI SMD or Through Hole | QS72215-35TF.pdf |