창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18BB470SN1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18BB470SN1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18BB470SN1B | |
| 관련 링크 | BLM18BB4, BLM18BB470SN1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E2711BST1 | RES SMD 2.71K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2711BST1.pdf | |
![]() | CP000539K00JE663 | RES 39K OHM 5W 5% AXIAL | CP000539K00JE663.pdf | |
![]() | UKL1C471MPDANA | UKL1C471MPDANA nichicon DIP-2 | UKL1C471MPDANA.pdf | |
![]() | AM27C256200DC | AM27C256200DC AMD SMD or Through Hole | AM27C256200DC.pdf | |
![]() | S-8323H30MC-F4K-T2 | S-8323H30MC-F4K-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8323H30MC-F4K-T2.pdf | |
![]() | HEC3150-012110 | HEC3150-012110 HOSIDEN SMD or Through Hole | HEC3150-012110.pdf | |
![]() | CCO603KRX7R8BB104 | CCO603KRX7R8BB104 YAGEO SMD or Through Hole | CCO603KRX7R8BB104.pdf | |
![]() | APA2020B | APA2020B ORIGINAL SMD | APA2020B.pdf | |
![]() | GT-88E1011S-BAB | GT-88E1011S-BAB MARVELL BGA | GT-88E1011S-BAB.pdf | |
![]() | K4S641632K-UC75T00 (2660-0040) | K4S641632K-UC75T00 (2660-0040) SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632K-UC75T00 (2660-0040).pdf | |
![]() | STTH1602C | STTH1602C ST D2PAKI2PAKTO220 | STTH1602C.pdf | |
![]() | IRFL3410 | IRFL3410 IR SMD or Through Hole | IRFL3410.pdf |