창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18BB470SH1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18BB470SH1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18BB470SH1B | |
관련 링크 | BLM18BB4, BLM18BB470SH1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNF1FTD100K | RES 100K OHM 1W 1% AXIAL | RNF1FTD100K.pdf | |
![]() | FR-S520E-0.75K | FR-S520E-0.75K MITSUBISHIELECTRICCORPORATION SMD or Through Hole | FR-S520E-0.75K.pdf | |
![]() | 014-247 | 014-247 ORIGINAL SMD or Through Hole | 014-247.pdf | |
![]() | A3001SCE | A3001SCE ORIGINAL SMD or Through Hole | A3001SCE.pdf | |
![]() | KBE00G005M-D411 | KBE00G005M-D411 SAMSUNG BGA | KBE00G005M-D411.pdf | |
![]() | TDA8044H/C1 | TDA8044H/C1 PHILIPS QFP | TDA8044H/C1.pdf | |
![]() | NCB1206B190TR050F | NCB1206B190TR050F NICCOMP SMD | NCB1206B190TR050F.pdf | |
![]() | MPS8 | MPS8 MPS QFN10 | MPS8.pdf | |
![]() | LM2952N | LM2952N NS DIP | LM2952N.pdf | |
![]() | LC877264V-5V24 | LC877264V-5V24 SAY QFP | LC877264V-5V24.pdf | |
![]() | LSD3361-10 | LSD3361-10 LIGITEK DIP | LSD3361-10.pdf | |
![]() | AP2305/6 | AP2305/6 N/A SOT23 | AP2305/6.pdf |