창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18BB31SN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18BB31SN1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18BB31SN1 | |
| 관련 링크 | BLM18BB, BLM18BB31SN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-0JHG221B | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECA-0JHG221B.pdf | |
![]() | SR212A330JAA | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A330JAA.pdf | |
![]() | 445W23F27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23F27M00000.pdf | |
![]() | 416F3001XAKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XAKR.pdf | |
![]() | TPS78930DBVR TEL:82766440 | TPS78930DBVR TEL:82766440 TI SOT153 | TPS78930DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | TK11880FTLG | TK11880FTLG TOKO SMD or Through Hole | TK11880FTLG.pdf | |
![]() | APW226DG | APW226DG ORIGINAL SMD or Through Hole | APW226DG.pdf | |
![]() | 53KN1AWR | 53KN1AWR CARRIER QFP | 53KN1AWR.pdf | |
![]() | 9990000305 | 9990000305 hat SMD or Through Hole | 9990000305.pdf | |
![]() | 131-1403-016 | 131-1403-016 JOHNSON/WSI SMD or Through Hole | 131-1403-016.pdf | |
![]() | UC1823BJ/883 5962-8990503EA | UC1823BJ/883 5962-8990503EA TI CDIP327 | UC1823BJ/883 5962-8990503EA.pdf |