창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM18BB050SN1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM18BB050SN1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM18BB050SN1 | |
관련 링크 | BLM18BB, BLM18BB050SN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2150-36J | 33µH Unshielded Molded Inductor 305mA 1.5 Ohm Max Axial | 2150-36J.pdf | |
![]() | HI1-0201HS-5(HI1-201HS-5) | HI1-0201HS-5(HI1-201HS-5) INTERSIL DIP16 | HI1-0201HS-5(HI1-201HS-5).pdf | |
![]() | D84708-G11 | D84708-G11 NEC QFP | D84708-G11.pdf | |
![]() | S37AB | S37AB NS PLCC20 | S37AB.pdf | |
![]() | DB09FF | DB09FF BLKBX SMD or Through Hole | DB09FF.pdf | |
![]() | 22102181 | 22102181 MOLEX SMD or Through Hole | 22102181.pdf | |
![]() | D2HW-C263MR | D2HW-C263MR OMRON SMD or Through Hole | D2HW-C263MR.pdf | |
![]() | MBG037PBS-M-138-ER | MBG037PBS-M-138-ER N/A BGA | MBG037PBS-M-138-ER.pdf | |
![]() | 2H1081 | 2H1081 ORIGINAL D93-1 | 2H1081.pdf | |
![]() | DS1339A2 | DS1339A2 DALLAS TSSOP-8 | DS1339A2.pdf | |
![]() | SN75458 | SN75458 TOS SOPDIP | SN75458.pdf |