창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18BA050SN1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18BA050SN1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18BA050SN1B | |
| 관련 링크 | BLM18BA0, BLM18BA050SN1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TA6F27AHM3/6A | TVS DIODE 23.1VWM DO221AC | TA6F27AHM3/6A.pdf | |
![]() | AT1206CRD0782KL | RES SMD 82K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0782KL.pdf | |
![]() | 5060M0Y0C0 | 5060M0Y0C0 INTEL BGA | 5060M0Y0C0.pdf | |
![]() | K6R4004C1A-JE17T | K6R4004C1A-JE17T SAM SOJ-32 | K6R4004C1A-JE17T.pdf | |
![]() | M5M51008AFP-15LL | M5M51008AFP-15LL MIT SOP32 | M5M51008AFP-15LL.pdf | |
![]() | HK-507 | HK-507 HENGKE SMD or Through Hole | HK-507.pdf | |
![]() | LCMX02280C-3FT256C | LCMX02280C-3FT256C LATTICE BGA | LCMX02280C-3FT256C.pdf | |
![]() | EFSD1880C2S1(5*5) | EFSD1880C2S1(5*5) PANASONIC SMD | EFSD1880C2S1(5*5).pdf | |
![]() | MAX6319LHUK49C+T | MAX6319LHUK49C+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6319LHUK49C+T.pdf | |
![]() | M34283G2-401GP-W50G | M34283G2-401GP-W50G RENESAS TSSOP | M34283G2-401GP-W50G.pdf | |
![]() | TB-18 | TB-18 Mini-Circuits NA | TB-18.pdf |