창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM18AG121SH1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM18AG121SH1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM18AG121SH1B | |
| 관련 링크 | BLM18AG1, BLM18AG121SH1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105BJ102KVHF | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105BJ102KVHF.pdf | |
![]() | 1SS352,H3F | DIODE GEN PURP 80V 100MA SC76-2 | 1SS352,H3F.pdf | |
![]() | 103327-6 | 103327-6 AMP SMD or Through Hole | 103327-6.pdf | |
![]() | 220K/J | 220K/J CJ SOT-23 | 220K/J.pdf | |
![]() | RW-1209D | RW-1209D RECOM DIP-24 | RW-1209D.pdf | |
![]() | MB89637RPFG1370BND | MB89637RPFG1370BND FUJ AYQFP | MB89637RPFG1370BND.pdf | |
![]() | M5M5408FP70LL | M5M5408FP70LL MIT SOIC | M5M5408FP70LL.pdf | |
![]() | BU2993-0J | BU2993-0J ROHM TSSOP-20P | BU2993-0J.pdf | |
![]() | TAHC06 | TAHC06 TI SMD or Through Hole | TAHC06.pdf | |
![]() | C572C2 | C572C2 ORIGINAL SMD or Through Hole | C572C2.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G30-Q3-0-01 | XPEGRN-L1-G30-Q3-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G30-Q3-0-01.pdf | |
![]() | HA6715D | HA6715D ORIGINAL SMD or Through Hole | HA6715D.pdf |