창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM15BB050SN1D 5R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM15BB050SN1D 5R0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM15BB050SN1D 5R0 | |
| 관련 링크 | BLM15BB050S, BLM15BB050SN1D 5R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FT13K3 | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT13K3.pdf | |
![]() | 170165-00 | 170165-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 170165-00.pdf | |
![]() | LC70262C1 | LC70262C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC70262C1.pdf | |
![]() | RV1H476M08009BB580 | RV1H476M08009BB580 ORIGINAL SMD or Through Hole | RV1H476M08009BB580.pdf | |
![]() | 16LF876-04/SO | 16LF876-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF876-04/SO.pdf | |
![]() | JM38510/10707SYA | JM38510/10707SYA NSC TO-3 | JM38510/10707SYA.pdf | |
![]() | S29GL256N11TFI013 | S29GL256N11TFI013 Spansion TSOP56 | S29GL256N11TFI013.pdf | |
![]() | MAWD-12 | MAWD-12 TELEDYNE CAN8 | MAWD-12.pdf | |
![]() | XC9572 PC84AMM0537 | XC9572 PC84AMM0537 XILINX PLCC84 | XC9572 PC84AMM0537.pdf | |
![]() | W1333EB4GM | W1333EB4GM SuperTalent Tray | W1333EB4GM.pdf | |
![]() | SN65HVD22DG4 | SN65HVD22DG4 TI SMD or Through Hole | SN65HVD22DG4.pdf |