창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM15AG330SN1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM15AG330SN1D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM15AG330SN1D | |
관련 링크 | BLM15AG3, BLM15AG330SN1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS6154-IP | CS6154-IP CS DIP-28 | CS6154-IP.pdf | |
![]() | 8182B | 8182B ON SOP-8 | 8182B.pdf | |
![]() | 35MC684MATER | 35MC684MATER ORIGINAL SMD or Through Hole | 35MC684MATER.pdf | |
![]() | GX1-266B-85-1. | GX1-266B-85-1. NSC BGA | GX1-266B-85-1..pdf | |
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![]() | EASG250ELL470ME11S | EASG250ELL470ME11S Chemi-con na | EASG250ELL470ME11S.pdf | |
![]() | B82422T1181K000 | B82422T1181K000 EPCOS SMD | B82422T1181K000.pdf | |
![]() | M6595 267 | M6595 267 N/A SMD or Through Hole | M6595 267.pdf | |
![]() | TDA5830-2 | TDA5830-2 SIMENS DIP-22 | TDA5830-2.pdf | |
![]() | KAB | KAB TI QFN | KAB.pdf |