창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM15AG221SN1J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM15AG221SN1J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM15AG221SN1J | |
관련 링크 | BLM15AG2, BLM15AG221SN1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP111F33IDT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP111F33IDT.pdf | |
![]() | Y002495K0000B9L | RES 95K OHM .3W .1% RADIAL | Y002495K0000B9L.pdf | |
![]() | ECLAMP3202AC.WC | ECLAMP3202AC.WC SEMTECH SOT363 | ECLAMP3202AC.WC.pdf | |
![]() | SI9953 | SI9953 SI SMD or Through Hole | SI9953.pdf | |
![]() | PDH1608MT2R2 | PDH1608MT2R2 Stackpole SMD | PDH1608MT2R2.pdf | |
![]() | TLP781F(GR | TLP781F(GR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781F(GR.pdf | |
![]() | HEF74HC86N | HEF74HC86N PHI DIP-14 | HEF74HC86N.pdf | |
![]() | BY1600 | BY1600 SEMIKRON SMD or Through Hole | BY1600.pdf | |
![]() | ADA-PCB-SII-43 | ADA-PCB-SII-43 Glyn SMD or Through Hole | ADA-PCB-SII-43.pdf | |
![]() | EL0606RA-5R6J-PF | EL0606RA-5R6J-PF PANASONIC SMD | EL0606RA-5R6J-PF.pdf | |
![]() | MS3126F2221P | MS3126F2221P N/A SMD or Through Hole | MS3126F2221P.pdf |