창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11P330SGPTM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11P330SGPTM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | S0603 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11P330SGPTM | |
관련 링크 | BLM11P33, BLM11P330SGPTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CJT8018RJJ | RES CHAS MNT 18 OHM 5% 80W | CJT8018RJJ.pdf | |
![]() | ERJ-1TYJ155U | RES SMD 1.5M OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ155U.pdf | |
![]() | EP1C6T144 | EP1C6T144 ALTERA QFP | EP1C6T144.pdf | |
![]() | R1223N252A-TR-FA | R1223N252A-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R1223N252A-TR-FA.pdf | |
![]() | ZC4IN | ZC4IN ROHM SMD or Through Hole | ZC4IN.pdf | |
![]() | S3P9228XZZ-LR88 | S3P9228XZZ-LR88 SAMSUNG 44ELP | S3P9228XZZ-LR88.pdf | |
![]() | RD41B2BT392J | RD41B2BT392J ORIGINAL SMD or Through Hole | RD41B2BT392J.pdf | |
![]() | AIC1086-25CM | AIC1086-25CM AIC TO-263 | AIC1086-25CM.pdf | |
![]() | 216T9NFBGA13FH/9000 | 216T9NFBGA13FH/9000 ATI BGA | 216T9NFBGA13FH/9000.pdf | |
![]() | AT88SC0808C-PI | AT88SC0808C-PI ATMEL SMD or Through Hole | AT88SC0808C-PI.pdf |