창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM11P300SPT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM11P300SPT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM11P300SPT | |
| 관련 링크 | BLM11P3, BLM11P300SPT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5900-332-RC | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 2.8 Ohm Max Axial | 5900-332-RC.pdf | |
![]() | GRM188B11H332KA01D | GRM188B11H332KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188B11H332KA01D.pdf | |
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![]() | 256Kb(x1) Fast Async SRAM | 256Kb(x1) Fast Async SRAM CYPRESS PBFREEPDIP | 256Kb(x1) Fast Async SRAM.pdf | |
![]() | DD700N08K | DD700N08K EUPEC SMD or Through Hole | DD700N08K.pdf | |
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![]() | BCM56803A0KFEBG*1+BCM8705BIFBG*8 | BCM56803A0KFEBG*1+BCM8705BIFBG*8 Broadcom SMD or Through Hole | BCM56803A0KFEBG*1+BCM8705BIFBG*8.pdf | |
![]() | PS2561AL-1Y-V-A | PS2561AL-1Y-V-A NEC DIP | PS2561AL-1Y-V-A.pdf | |
![]() | D78C11G542 | D78C11G542 NEC QFP | D78C11G542.pdf | |
![]() | SPX1202U-3.0 | SPX1202U-3.0 Sipex TO220-3 | SPX1202U-3.0.pdf | |
![]() | XC33365P | XC33365P MOT DIP-13P | XC33365P.pdf |