창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11P300SPM00-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11P300SPM00-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11P300SPM00-03 | |
관련 링크 | BLM11P300S, BLM11P300SPM00-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012CH2A472J125AA | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH2A472J125AA.pdf | |
![]() | CMF554R7500FKEB | RES 4.75 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554R7500FKEB.pdf | |
![]() | CMF608K6600FEEK70 | RES 8.66K OHM 1W 1% AXIAL | CMF608K6600FEEK70.pdf | |
![]() | 216DCJEAFA22E 7500 | 216DCJEAFA22E 7500 ATI BGA | 216DCJEAFA22E 7500.pdf | |
![]() | MBL8088-P-G | MBL8088-P-G FUJIT DIP | MBL8088-P-G.pdf | |
![]() | HO4C54 | HO4C54 WD PLCC20 | HO4C54.pdf | |
![]() | CH-1786 | CH-1786 CERMETEK SMD or Through Hole | CH-1786.pdf | |
![]() | C76577AN2G | C76577AN2G ORIGINAL DIP | C76577AN2G.pdf | |
![]() | HCB-4532K-800T60 | HCB-4532K-800T60 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCB-4532K-800T60.pdf | |
![]() | PC846BC | PC846BC SHARP SMD or Through Hole | PC846BC.pdf | |
![]() | AP99D | AP99D Appointed SOP16 | AP99D.pdf | |
![]() | 310-93-164-41-105000 | 310-93-164-41-105000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 310-93-164-41-105000.pdf |