창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11P181SGPTM00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11P181SGPTM00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | O603 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11P181SGPTM00 | |
관련 링크 | BLM11P181, BLM11P181SGPTM00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D360MLAAP | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D360MLAAP.pdf | |
![]() | CRCW0603110RJNEC | RES SMD 110 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603110RJNEC.pdf | |
![]() | PAC100002201FA1000 | RES 2.2K OHM 1W 1% AXIAL | PAC100002201FA1000.pdf | |
![]() | HVR3700005764FR500 | RES 5.76M OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700005764FR500.pdf | |
![]() | 75C3238DBR | 75C3238DBR TI SOIC | 75C3238DBR.pdf | |
![]() | D37S23A4GX00 | D37S23A4GX00 Harwin SMD or Through Hole | D37S23A4GX00.pdf | |
![]() | TSOP32336SJ1 | TSOP32336SJ1 VISHAY SIP3 | TSOP32336SJ1.pdf | |
![]() | AC16BGM | AC16BGM NEC SMD or Through Hole | AC16BGM.pdf | |
![]() | CGA4F2C0G1H392JT | CGA4F2C0G1H392JT TDK SMD | CGA4F2C0G1H392JT.pdf | |
![]() | 1393433-1 | 1393433-1 Tyco con | 1393433-1.pdf | |
![]() | DS1487N/NOPB | DS1487N/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DS1487N/NOPB.pdf |