창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11P181SGPTM00-03(BLM18PG181SN1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11P181SGPTM00-03(BLM18PG181SN1D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1608 0603 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11P181SGPTM00-03(BLM18PG181SN1D | |
관련 링크 | BLM11P181SGPTM00-03(, BLM11P181SGPTM00-03(BLM18PG181SN1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C183F5GACTU | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C183F5GACTU.pdf | |
![]() | B32656A7334J | 0.33µF Film Capacitor 500V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.630" W (42.00mm x 16.00mm) | B32656A7334J.pdf | |
![]() | TS061F33CET | 6.144MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS061F33CET.pdf | |
![]() | 15733L200 | RELAY GEN PURP | 15733L200.pdf | |
![]() | MAX203EEWP+TG36 | MAX203EEWP+TG36 MAXIM SOP | MAX203EEWP+TG36.pdf | |
![]() | BD4841G | BD4841G ROHM SOT-153 | BD4841G.pdf | |
![]() | BZT52H-C9V1 | BZT52H-C9V1 NXP SOD123 | BZT52H-C9V1.pdf | |
![]() | UF115 | UF115 ORIGINAL SMD or Through Hole | UF115.pdf | |
![]() | TGF3505C06 | TGF3505C06 ZHONGXU SMD or Through Hole | TGF3505C06.pdf | |
![]() | IC62WV12816DV30L-70T | IC62WV12816DV30L-70T ICSI SMD or Through Hole | IC62WV12816DV30L-70T.pdf | |
![]() | HCL-1509AWC-1 | HCL-1509AWC-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCL-1509AWC-1.pdf | |
![]() | LES002-3W | LES002-3W ORIGINAL SMD or Through Hole | LES002-3W.pdf |