창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM11N471SBPTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM11N471SBPTM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM11N471SBPTM | |
| 관련 링크 | BLM11N47, BLM11N471SBPTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BCT4699 | BCT4699 BROADCHIP QFN | BCT4699.pdf | |
![]() | ICL7621DCTV | ICL7621DCTV MAXIM CAN-08 | ICL7621DCTV.pdf | |
![]() | XC3S50TQ144C | XC3S50TQ144C XILINX QFP | XC3S50TQ144C.pdf | |
![]() | K4T4G274QA-TCF7 | K4T4G274QA-TCF7 SAMSUNG BGA | K4T4G274QA-TCF7.pdf | |
![]() | GMC10X7R202K10NT | GMC10X7R202K10NT CALCHIP NA | GMC10X7R202K10NT.pdf | |
![]() | P89C58UBB | P89C58UBB PHILIPS QFP | P89C58UBB.pdf | |
![]() | MP5206 | MP5206 M-PulseMicrowave SMD or Through Hole | MP5206.pdf | |
![]() | 1609992-6 | 1609992-6 TECONNECTIVITY CorcomDFCSeries32 | 1609992-6.pdf | |
![]() | AIC1680N-28PUTR | AIC1680N-28PUTR AIC SOT23-3 | AIC1680N-28PUTR.pdf | |
![]() | PPC750L-GB500H2 | PPC750L-GB500H2 IBM BGA | PPC750L-GB500H2.pdf | |
![]() | MTD1P50E | MTD1P50E ON SMD or Through Hole | MTD1P50E.pdf |