창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11B601SPTM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11B601SPTM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11B601SPTM | |
관련 링크 | BLM11B6, BLM11B601SPTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MS 3.5 | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | MS 3.5.pdf | |
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![]() | RL875S-101K-RC | 100µH Shielded Wirewound Inductor 740mA 320 mOhm Max Radial | RL875S-101K-RC.pdf | |
![]() | CY3341-2PC | CY3341-2PC CY DIP-16L | CY3341-2PC.pdf | |
![]() | FDA-15PF(05) | FDA-15PF(05) HIROSE SMD or Through Hole | FDA-15PF(05).pdf | |
![]() | 1086970F4 | 1086970F4 ORIGINAL SOT-223 | 1086970F4.pdf | |
![]() | X9015US8-2.7 | X9015US8-2.7 XILINS SOP-8 | X9015US8-2.7.pdf | |
![]() | ADG702LBRTZ | ADG702LBRTZ AD SOT23-6 | ADG702LBRTZ.pdf | |
![]() | U8448-ES006AP | U8448-ES006AP LAN SMD or Through Hole | U8448-ES006AP.pdf | |
![]() | SXE6.3VB123M18X35LL | SXE6.3VB123M18X35LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SXE6.3VB123M18X35LL.pdf | |
![]() | M62420AFP | M62420AFP MIT SOP | M62420AFP.pdf |