창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM11B500SPTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM11B500SPTM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM11B500SPTM | |
| 관련 링크 | BLM11B5, BLM11B500SPTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0805J22R | RES SMD 22 OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J22R.pdf | |
![]() | CFTL-CN0134-EVALZ | EVAL BOARD CN0134 | CFTL-CN0134-EVALZ.pdf | |
![]() | 72V7250L10BB | 72V7250L10BB IDT BGA | 72V7250L10BB.pdf | |
![]() | TA7668P | TA7668P TOSHIBA DIP-16 | TA7668P.pdf | |
![]() | SX2270 | SX2270 FREESCAL SOP16 | SX2270.pdf | |
![]() | QG82975X (QG82GWDG) | QG82975X (QG82GWDG) INTEL BGA | QG82975X (QG82GWDG).pdf | |
![]() | L64364CLX-80 | L64364CLX-80 LSI QFP | L64364CLX-80.pdf | |
![]() | HYB18T256161BF-25B | HYB18T256161BF-25B QIMONDA TFBGA-84 | HYB18T256161BF-25B.pdf | |
![]() | TI17 | TI17 TI TSSOP-8 | TI17.pdf | |
![]() | CC-56K2-CS5 | CC-56K2-CS5 COPELAND SMD or Through Hole | CC-56K2-CS5.pdf |