창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11B470SBPTM00-03(BLM18BB470SN1D) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11B470SBPTM00-03(BLM18BB470SN1D) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-470 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11B470SBPTM00-03(BLM18BB470SN1D) | |
관련 링크 | BLM11B470SBPTM00-03(B, BLM11B470SBPTM00-03(BLM18BB470SN1D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R9BLBAJ | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9BLBAJ.pdf | |
![]() | PLT0603Z2912LBTS | RES SMD 29.1K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z2912LBTS.pdf | |
![]() | NJM2712M | NJM2712M JRC SMD or Through Hole | NJM2712M.pdf | |
![]() | HDSP-H151 | HDSP-H151 AGI DIP | HDSP-H151.pdf | |
![]() | BZX384C20VGS08 | BZX384C20VGS08 VISHAY SMD or Through Hole | BZX384C20VGS08.pdf | |
![]() | XC95144-7PQ144C | XC95144-7PQ144C XILINX QFP | XC95144-7PQ144C.pdf | |
![]() | XC95144XVTQ100-5C | XC95144XVTQ100-5C XILINX QFP | XC95144XVTQ100-5C.pdf | |
![]() | TA0702F | TA0702F ORIGINAL SMD or Through Hole | TA0702F.pdf | |
![]() | AD5696RBRUZ | AD5696RBRUZ ADI TSSOP16 | AD5696RBRUZ.pdf | |
![]() | IRLML5203PBF | IRLML5203PBF IR SMD or Through Hole | IRLML5203PBF.pdf | |
![]() | MIC2211-1.8/2.9BML/MIC2211-GOBML | MIC2211-1.8/2.9BML/MIC2211-GOBML MICREL QFN | MIC2211-1.8/2.9BML/MIC2211-GOBML.pdf | |
![]() | NCP5663DS15R4G | NCP5663DS15R4G ON TO-263-5 | NCP5663DS15R4G.pdf |