창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM11B401SP00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM11B401SP00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM11B401SP00 | |
| 관련 링크 | BLM11B4, BLM11B401SP00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH630VSN472MA25T | 4700µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMH630VSN472MA25T.pdf | |
![]() | 445W32K16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32K16M00000.pdf | |
![]() | CRCW0603620RFKEB | RES SMD 620 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603620RFKEB.pdf | |
![]() | NJM78L05A-T3 | NJM78L05A-T3 JRC SMD or Through Hole | NJM78L05A-T3.pdf | |
![]() | M63008 | M63008 MIT SOP | M63008.pdf | |
![]() | ST-1KLB-G/H | ST-1KLB-G/H KODENSHI/AUK DIP | ST-1KLB-G/H.pdf | |
![]() | XC5128CVQ100 | XC5128CVQ100 XILINX QFP | XC5128CVQ100.pdf | |
![]() | MASW-007221-TR | MASW-007221-TR M/ACOM SOT-363 | MASW-007221-TR.pdf | |
![]() | FP2-D3013 | FP2-D3013 AXICOM SMD or Through Hole | FP2-D3013.pdf | |
![]() | PNX8706ET/N206 | PNX8706ET/N206 INTEL SMD or Through Hole | PNX8706ET/N206.pdf | |
![]() | SLH-190K | SLH-190K HITACHI SMD or Through Hole | SLH-190K.pdf | |
![]() | HFS-2A-04C | HFS-2A-04C OKITA SMD or Through Hole | HFS-2A-04C.pdf |