창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11B252SDPTM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11B252SDPTM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11B252SDPTM | |
관련 링크 | BLM11B25, BLM11B252SDPTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRGH0805F30R1 | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F30R1.pdf | |
![]() | HS-150-12V | HS-150-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-150-12V.pdf | |
![]() | ST6105 | ST6105 SEMETEX SMD or Through Hole | ST6105.pdf | |
![]() | 100328755 | 100328755 ST QFP | 100328755.pdf | |
![]() | 26C08SI | 26C08SI CSI SOP8 | 26C08SI.pdf | |
![]() | 57086-1 | 57086-1 FCI SOT-723 | 57086-1.pdf | |
![]() | ICS552G-02IT | ICS552G-02IT ICS SMD or Through Hole | ICS552G-02IT.pdf | |
![]() | ZC86322 | ZC86322 MAXK DIP | ZC86322.pdf | |
![]() | DM96S02N | DM96S02N NS DIP | DM96S02N.pdf | |
![]() | P223S0307 | P223S0307 ORIGINAL QFP | P223S0307.pdf | |
![]() | OPT002 | OPT002 Centellax QFP | OPT002.pdf | |
![]() | XR16C850CM-0A-EVB | XR16C850CM-0A-EVB EXAR SMD or Through Hole | XR16C850CM-0A-EVB.pdf |