창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM11B222SDPTM00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM11B222SDPTM00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ChipBead | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM11B222SDPTM00 | |
| 관련 링크 | BLM11B222, BLM11B222SDPTM00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160684J63D-F | 0.68µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | 160684J63D-F.pdf | |
![]() | CMR04E270GPDR | CMR MICA | CMR04E270GPDR.pdf | |
![]() | CRCW0402255KFKTD | RES SMD 255K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402255KFKTD.pdf | |
![]() | M68W127 | M68W127 ST SMD or Through Hole | M68W127.pdf | |
![]() | K4T1G084QE-HIE7 | K4T1G084QE-HIE7 SAMSUNG FBGA | K4T1G084QE-HIE7.pdf | |
![]() | SA3240 | SA3240 NULL DIP-8 | SA3240.pdf | |
![]() | SN74AVC20T245DGVR | SN74AVC20T245DGVR TI TSSOP | SN74AVC20T245DGVR.pdf | |
![]() | TC74HC132AF(EL,F) | TC74HC132AF(EL,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC132AF(EL,F).pdf | |
![]() | MDS3754A | MDS3754A ORIGINAL SOP-8 | MDS3754A.pdf | |
![]() | PMEG3002AEG | PMEG3002AEG nxp SMD or Through Hole | PMEG3002AEG.pdf | |
![]() | WS27C256L-120TMB | WS27C256L-120TMB WSI DIP | WS27C256L-120TMB.pdf | |
![]() | CL9021B | CL9021B GREAT DIP | CL9021B.pdf |