창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM11B222SDPTM00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM11B222SDPTM00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ChipBead | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM11B222SDPTM00 | |
| 관련 링크 | BLM11B222, BLM11B222SDPTM00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-1008CD911GTT | 909.5nH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 1.75 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD911GTT.pdf | |
![]() | RT1206CRE0749K9L | RES SMD 49.9KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0749K9L.pdf | |
![]() | 4609X-101-332LF | RES ARRAY 8 RES 3.3K OHM 9SIP | 4609X-101-332LF.pdf | |
![]() | 10W 330R | 10W 330R TY SMD or Through Hole | 10W 330R.pdf | |
![]() | CIB41P800NEM | CIB41P800NEM SAMSUNG SMD or Through Hole | CIB41P800NEM.pdf | |
![]() | AD843TQ/883 | AD843TQ/883 AD DIP | AD843TQ/883.pdf | |
![]() | RKS-5DW-06 6VDC | RKS-5DW-06 6VDC POTTER SMD or Through Hole | RKS-5DW-06 6VDC.pdf | |
![]() | KA3854 | KA3854 SAMSUNG DIP | KA3854.pdf | |
![]() | NS256NOPBJW00 | NS256NOPBJW00 ORIGINAL BGAQFN | NS256NOPBJW00.pdf | |
![]() | KL732ALTE 15NG | KL732ALTE 15NG AUK NA | KL732ALTE 15NG.pdf | |
![]() | HJ2V827M35040 | HJ2V827M35040 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2V827M35040.pdf |