창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11B141S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11B141S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11B141S | |
관련 링크 | BLM11B, BLM11B141S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 12F509/SN | 12F509/SN Microchip SOP-8 | 12F509/SN.pdf | |
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![]() | A015AN04V1 | A015AN04V1 SAS SMD or Through Hole | A015AN04V1.pdf | |
![]() | TMP87CM23F-3NG5 | TMP87CM23F-3NG5 TOSHIBA QFP | TMP87CM23F-3NG5.pdf | |
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![]() | CD104-56UH | CD104-56UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD104-56UH.pdf | |
![]() | ZMX-10G-SMA | ZMX-10G-SMA MINI SMD or Through Hole | ZMX-10G-SMA.pdf | |
![]() | NSS508-223F-CCED1B | NSS508-223F-CCED1B TMEC SMD or Through Hole | NSS508-223F-CCED1B.pdf | |
![]() | 0773-130G | 0773-130G N/A SMD or Through Hole | 0773-130G.pdf | |
![]() | TLV2473IDGQG4 | TLV2473IDGQG4 TI MSOP10 | TLV2473IDGQG4.pdf |