창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM11B100SBPTM00-03(BLM18BB100SN1D) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM11B100SBPTM00-03(BLM18BB100SN1D) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603-10R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM11B100SBPTM00-03(BLM18BB100SN1D) | |
| 관련 링크 | BLM11B100SBPTM00-03(B, BLM11B100SBPTM00-03(BLM18BB100SN1D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-15.360MHZ-10-1-U-T | 15.36MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-15.360MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | CMY200 | CMY200 KEJIAXIN SOT-363 | CMY200.pdf | |
![]() | K4H513233C-DN75 | K4H513233C-DN75 SAMSUNG FBGA90 | K4H513233C-DN75.pdf | |
![]() | MCP1701AT-1502I/CB | MCP1701AT-1502I/CB MICROCHIP SOT23 | MCP1701AT-1502I/CB.pdf | |
![]() | M61273M8-05FP | M61273M8-05FP MIT TQFP | M61273M8-05FP.pdf | |
![]() | DS89C21M | DS89C21M NS SOP-8 | DS89C21M.pdf | |
![]() | 2SC2872S | 2SC2872S ORIGINAL TO-92 | 2SC2872S.pdf | |
![]() | NB23RC0683 | NB23RC0683 AVX SMD | NB23RC0683.pdf | |
![]() | TMS417400-70DJ | TMS417400-70DJ TI SOJ | TMS417400-70DJ.pdf | |
![]() | L77SDCH37SOL2RM5 | L77SDCH37SOL2RM5 AMPHENOL ORIGINAL | L77SDCH37SOL2RM5.pdf | |
![]() | s5870-01 | s5870-01 HAMAMATSU SMD or Through Hole | s5870-01.pdf | |
![]() | 74CBTLV3384PG | 74CBTLV3384PG IDT TSSOP-.. | 74CBTLV3384PG.pdf |