창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM11A60ASPTM00-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM11A60ASPTM00-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM11A60ASPTM00-03 | |
| 관련 링크 | BLM11A60AS, BLM11A60ASPTM00-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A25070023 | 25MHz ±15ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25070023.pdf | |
![]() | CPF0603B820KE | RES SMD 820K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B820KE.pdf | |
![]() | RG1005V-2260-P-T1 | RES SMD 226 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-2260-P-T1.pdf | |
![]() | PEB3332HT V2.1 | PEB3332HT V2.1 INFINEON QFP | PEB3332HT V2.1.pdf | |
![]() | BZX84J-C3V3 | BZX84J-C3V3 NXP SOD123 | BZX84J-C3V3.pdf | |
![]() | PSMN009-100B | PSMN009-100B PHI SOT404(D2PAK) | PSMN009-100B .pdf | |
![]() | M88SSTE32882D1 | M88SSTE32882D1 MTG SMD or Through Hole | M88SSTE32882D1.pdf | |
![]() | LM4871MX/ | LM4871MX/ NOPB SMD or Through Hole | LM4871MX/.pdf | |
![]() | BZT52C3V3-3V3 | BZT52C3V3-3V3 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZT52C3V3-3V3.pdf | |
![]() | LHLP10TB150MB | LHLP10TB150MB TAIYOYUDEN DIP | LHLP10TB150MB.pdf | |
![]() | AZ62C18 | AZ62C18 TI QFP | AZ62C18.pdf |