창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM11A601SPTM00-03(BLM18AG601SN1D) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM11A601SPTM00-03(BLM18AG601SN1D) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-601 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM11A601SPTM00-03(BLM18AG601SN1D) | |
관련 링크 | BLM11A601SPTM00-03(B, BLM11A601SPTM00-03(BLM18AG601SN1D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-42-16-4 | 4.194304MHz ±30ppm 수정 16pF 150옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-42-16-4.pdf | |
![]() | LH1518AABTR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | LH1518AABTR.pdf | |
![]() | G3VM-41LR5 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.165", 4.20mm) | G3VM-41LR5.pdf | |
![]() | RCS060357R6FKEA | RES SMD 57.6 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060357R6FKEA.pdf | |
![]() | T100136 | T100136 Ferraz Shawmut SMD or Through Hole | T100136 .pdf | |
![]() | MAX709LEPA+ | MAX709LEPA+ MAXIM DIP8 | MAX709LEPA+.pdf | |
![]() | 879890014 | 879890014 MOLEX 14P | 879890014.pdf | |
![]() | 1206J0250474JX | 1206J0250474JX ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206J0250474JX.pdf | |
![]() | 93LC66AT-I/OT(3F)2.5V | 93LC66AT-I/OT(3F)2.5V MICROCHIP SOT23-6P | 93LC66AT-I/OT(3F)2.5V.pdf | |
![]() | OB3302 | OB3302 OB SOP-8 | OB3302.pdf | |
![]() | XCV2000 | XCV2000 XILINX BGA | XCV2000.pdf | |
![]() | CP160808T-101N | CP160808T-101N CORE SMD | CP160808T-101N.pdf |