창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM10A601WGPTM00-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM10A601WGPTM00-08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM10A601WGPTM00-08 | |
관련 링크 | BLM10A601WG, BLM10A601WGPTM00-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 282190-1 | 282190-1 TEConnectivity NA | 282190-1.pdf | |
![]() | GTP12N60D1 | GTP12N60D1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GTP12N60D1.pdf | |
![]() | 4608X-101-105 | 4608X-101-105 bourns SMD or Through Hole | 4608X-101-105.pdf | |
![]() | LXT9781HC/BC | LXT9781HC/BC INTEL QFP | LXT9781HC/BC.pdf | |
![]() | K5W1213ACC | K5W1213ACC SAMSUNG BGA | K5W1213ACC.pdf | |
![]() | BSM50GP60C | BSM50GP60C EUPEC SMD or Through Hole | BSM50GP60C.pdf | |
![]() | 2509AQ | 2509AQ SONY QFP | 2509AQ.pdf | |
![]() | 2SC5087-Y TEL:82766440 | 2SC5087-Y TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5087-Y TEL:82766440.pdf | |
![]() | UP368A | UP368A UNIPOWER SOT-235 | UP368A.pdf | |
![]() | MAX1153BEUE | MAX1153BEUE MAXIM TSSOP16 | MAX1153BEUE.pdf | |
![]() | MCP4251-503E/ML | MCP4251-503E/ML MICROCHIP QFN-16-EP | MCP4251-503E/ML.pdf | |
![]() | PE-69135T. | PE-69135T. PULSE SMD16 | PE-69135T..pdf |