창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM03AX100SN5D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM03AX100SN5D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM03AX100SN5D | |
| 관련 링크 | BLM03AX1, BLM03AX100SN5D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DZ23C4V3-E3-08 | DIODE ZENER 4.3V 300MW SOT23 | DZ23C4V3-E3-08.pdf | |
![]() | 8-2176093-7 | RES SMD 82.5K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 8-2176093-7.pdf | |
![]() | PC814T | PC814T TOSHIBA DIP-4 | PC814T.pdf | |
![]() | S6B0721X01-BOCY | S6B0721X01-BOCY SAMSUNG COG | S6B0721X01-BOCY.pdf | |
![]() | CLH2012T-1N8S-S | CLH2012T-1N8S-S Chilisin SMD or Through Hole | CLH2012T-1N8S-S.pdf | |
![]() | TNTMDQ002 | TNTMDQ002 HALO SMD or Through Hole | TNTMDQ002.pdf | |
![]() | DS42677P | DS42677P AMD BGA | DS42677P.pdf | |
![]() | GXA2G562YD | GXA2G562YD HIT DIP | GXA2G562YD.pdf | |
![]() | CDRH073N-101K | CDRH073N-101K MEC SMD | CDRH073N-101K.pdf | |
![]() | VL1A330MF7R | VL1A330MF7R NOVER SMD or Through Hole | VL1A330MF7R.pdf | |
![]() | 17128XPC | 17128XPC XILINX DIP | 17128XPC.pdf | |
![]() | J42333L-G14 | J42333L-G14 FOXCONN SMD or Through Hole | J42333L-G14.pdf |