창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLM03AG800SN1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLM03AG800SN1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLM03AG800SN1B | |
| 관련 링크 | BLM03AG8, BLM03AG800SN1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2220X105K1RACTU | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.232" L x 0.197" W(5.90mm x 5.00mm) | C2220X105K1RACTU.pdf | |
![]() | ASTMHTA-8.000MHZ-XR-E-T3 | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-8.000MHZ-XR-E-T3.pdf | |
![]() | B1587J | B1587J BAY SMD or Through Hole | B1587J.pdf | |
![]() | SNJ57AHCT373W | SNJ57AHCT373W TI SMD or Through Hole | SNJ57AHCT373W.pdf | |
![]() | TG709 | TG709 USAD QFN | TG709.pdf | |
![]() | XC5206TQ144C | XC5206TQ144C XILINX QFP | XC5206TQ144C.pdf | |
![]() | HD64F3857FQV | HD64F3857FQV RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3857FQV.pdf | |
![]() | GRM0225C1C1R4WD05D | GRM0225C1C1R4WD05D MURATA SMD | GRM0225C1C1R4WD05D.pdf | |
![]() | CO1100-48.540MHZ | CO1100-48.540MHZ RAL SMD or Through Hole | CO1100-48.540MHZ.pdf | |
![]() | K330J15C0GF5.H5 | K330J15C0GF5.H5 VISHAY DIP | K330J15C0GF5.H5.pdf | |
![]() | LST1506 | LST1506 ORIGINAL SMD or Through Hole | LST1506.pdf | |
![]() | NSM2203J400J | NSM2203J400J HDK SMD | NSM2203J400J.pdf |