창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLK-18-S+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLK-18-S+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLK-18-S+ | |
관련 링크 | BLK-1, BLK-18-S+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2.4V0.47F | 2.4V0.47F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.4V0.47F.pdf | |
![]() | T391C226K003AS | T391C226K003AS KEMET DIP | T391C226K003AS.pdf | |
![]() | 2-1470841-4 | 2-1470841-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-1470841-4.pdf | |
![]() | 2SK182VET | 2SK182VET BOURNS SMD or Through Hole | 2SK182VET.pdf | |
![]() | 50TWL0.47M5X11 | 50TWL0.47M5X11 RUBYCON DIP | 50TWL0.47M5X11.pdf | |
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![]() | PIC16C74AT-04I/L | PIC16C74AT-04I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C74AT-04I/L.pdf | |
![]() | 85052-0842 | 85052-0842 MOLEX SMD or Through Hole | 85052-0842.pdf | |
![]() | RNC50J66R5BS | RNC50J66R5BS VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RNC50J66R5BS.pdf | |
![]() | 8A8 | 8A8 ORIGINAL R-6 | 8A8.pdf | |
![]() | IR2804 | IR2804 IR TO220 | IR2804.pdf | |
![]() | 63ZL33M6.3X11 | 63ZL33M6.3X11 RUBYCON DIP | 63ZL33M6.3X11.pdf |