창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLINC1.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLINC1.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLINC1.0 | |
| 관련 링크 | BLIN, BLINC1.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4609X-101-561LF | RES ARRAY 8 RES 560 OHM 9SIP | 4609X-101-561LF.pdf | |
![]() | HY5DU281622ETP-36(004227) | HY5DU281622ETP-36(004227) HYNIX TSSOP66 | HY5DU281622ETP-36(004227).pdf | |
![]() | L5A0216 | L5A0216 LSI PLCC | L5A0216.pdf | |
![]() | K4R761869A-HCN1 | K4R761869A-HCN1 SAMSUNG FBGA92 | K4R761869A-HCN1.pdf | |
![]() | STE1211BRG | STE1211BRG STANSON SOD-523 | STE1211BRG.pdf | |
![]() | 1NT01F-6437 | 1NT01F-6437 SENSATA SMD or Through Hole | 1NT01F-6437.pdf | |
![]() | 2SC56065-Y(T5L.H) SOT323-MAY | 2SC56065-Y(T5L.H) SOT323-MAY TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC56065-Y(T5L.H) SOT323-MAY.pdf | |
![]() | S29GL032N90TFI030-SP | S29GL032N90TFI030-SP SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032N90TFI030-SP.pdf | |
![]() | BQ26500PRKR | BQ26500PRKR TI TSSOP | BQ26500PRKR.pdf | |
![]() | MD2219 A | MD2219 A MOT CAN6 | MD2219 A.pdf | |
![]() | PV37Z205C01B00 | PV37Z205C01B00 MURATA DIP | PV37Z205C01B00.pdf | |
![]() | STK650-65B | STK650-65B SANYO SMD or Through Hole | STK650-65B.pdf |