창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLH3356B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLH3356B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLH3356B | |
| 관련 링크 | BLH3, BLH3356B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL203136221E3 | 220µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.02 Ohm @ 100Hz 3000 Hrs @ 85°C | MAL203136221E3.pdf | |
![]() | T178N800TOC | T178N800TOC AEG SMD or Through Hole | T178N800TOC.pdf | |
![]() | SSDSA2MH160G2C1902384 | SSDSA2MH160G2C1902384 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2MH160G2C1902384.pdf | |
![]() | LFEC15E-3F256C | LFEC15E-3F256C LATTICE BGA | LFEC15E-3F256C.pdf | |
![]() | M39014/01-1314 | M39014/01-1314 SFE SMD or Through Hole | M39014/01-1314.pdf | |
![]() | P670 | P670 TOSHIBA TO-3P | P670.pdf | |
![]() | KDV157 | KDV157 KEC SOD-323 | KDV157.pdf | |
![]() | 18TIAPK | 18TIAPK TI SMD or Through Hole | 18TIAPK.pdf | |
![]() | EPM7032BUC49-3N | EPM7032BUC49-3N ALETRA SMD or Through Hole | EPM7032BUC49-3N.pdf | |
![]() | GE28F160C3TD | GE28F160C3TD MICRON BGA | GE28F160C3TD.pdf | |
![]() | ISP2064V100LT44 | ISP2064V100LT44 LATTICE QFP | ISP2064V100LT44.pdf |